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◆ AMD, 삼성 HBM4 들어간 차세대 AI 인프라 양산 개시

엔비디아에 이어 세계 2위 AI(인공지능) 가속기 기업인 AMD가
삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 탑재한 차세대
AI 인프라 플랫폼 ‘헬리오스(Helios)’ 양산을 공식화했다

AMD는 엔비디아의 AI 슈퍼칩 베라 루빈보다 우월한 성능을
강조하며 오픈AI·앤트로픽 등 고객 수요가 이미 강력한 수준
이에 따라 오는 4분기부터 출하량을 본격 확대할 것이라고
예고해 AMD에 HBM4를 우선 공급하는 삼성전자의 실적도
더욱 탄력을 받을 전망이다.

24일 업계에 따르면 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 7월23일
미국 캘리포니아주 샌프란시스코 모스콘 웨스트에서 열린 연례
행사 AMD 어드밴싱 AI 2026 기조연설에서 신형 AI 가속기
인스팅트 MI455X’와 이를 탑재한 헬리오스를 선보였다.

삼성전자가 올 2월 업계 최초로 양산 출하한 HBM4 12단 제품의
용량이 24GB~36GB인 점을 고려할 때 MI455X에 최소 12개의
HBM4가 들어가는 셈이다. 엔비디아의 신형 GPU 루빈(288GB)
보다 50% 더 많은 HBM이 탑재됐다.

이들 기업의 헬리오스 도입 확대는 삼성전자에도 호재로 꼽힌다
삼성전자는 지난 3월 평택사업장을 찾은 수 CEO와 업무협약을
맺고 AMD의 MI455X 가속기에 HBM4를 우선 공급 중이다

★ 헤럴드경제=김현일 기자