금융

추론 위한 대규모 데이터 보관 등으로 HBM 한계점
2030년 전후로 HBF 시장 본격 성장…추론에 적합
삼성전자 반도체 클린룸. [사진=삼성전자]
삼성전자 반도체 클린룸. [사진=삼성전자]
인공지능(AI) 시대 고대역폭메모리(HBM)에 이어 차세대 반도체로 & #x27;고대역폭플래시(HBF)& #x27;가 부상하고 있다. AI의 추론 역할이 중요해지면서 대용량 데이터를 장기 보관할 수 있는 반도체가 떠오르고 있기 때문이다.

추론을 위해서는 대규모 맥락 데이터 장기 보관이 필요하지만, HBM의 경우 용량 제한, 데이터 휘발성 때문에 한계가 있다. 이에 한계를 넘을 수 있는 & #x27;HBF& #x27;가 차세대 반도체로 거론되고 있는 것이다.

HBF는 추론 영역에서 필요한 용량 확장과 전력 효율성을 동시에 확보할 수 있는 반도체로 꼽힌다. 낸드플래시를 HBM처럼 수직 적층해 대역폭을 높인 제품이다. 대용량, 비용 효율 측면에서 장점이 있다.

14일 신영증권 보고서에 따르면 HBF 시장 규모는 오는 2030년까지 120억달러에 달할 것으로 전망된다. 업계에서는 HBF 시장이 2030년 전후로 본격화될 것으로 보고 있다.

◇HBF 시장서도 속도 싸움

업계에서는 AI 수요로 인한 반도체 수요를 충족하는 것이 가장 우선순위로 떠오르면서, 다가올 HBF 시대에도 대비해 기술력을 확보하기 위해 나서고 있다.

현재 AI 수요로 HBM 시장이 큰 상황이지만, 향후 HBF 시대가 본격화되면 서로 상호보완하는 역할을 하면서 AI 반도체 수요를 충족할 것으로 전망된다. 기존 HBM은 최고 수준 대역폭을, HBF는 데이터 유지와 전력 효율에서 강점을 보이면서 보완하는 구조가 되는 것이다.

HBM 시장에서도 빠른 선점이 중요했던 만큼, 차세대 반도체로 떠오르는 HBF 시장에서도 승기를 잡기 위한 국내 반도체 업체들의 움직임도 빨라지고 있다.

◇업체들도 HBF 시장 선점 움직임 나서

삼성전자는 현재 HBF 사업 계획을 공식적으로 발표하지는 않았지만 관련 기술 특허 확보에 나서고 있는 것으로 알려졌다. HBF 시대에 대비해 차별화된 기술력을 빠르게 보유하기 위한 것으로 분석된다.

SK하이닉스는 샌디스크와 손잡고 HBF 글로벌 표준화에 착수했다. HBF를 업계 표준으로 마련한다는 목표다. OCP 산하에 핵심 과제 전담 워크스트림을 샌디스크와 마련하고 표준화 작업을 진행한다.

회사는 샌디스크와 함께 그간 경험을 바탕으로 시장 선점에 힘을 쏟는다. HBM과 낸드 분야에서 쌓은 설계·패키징 기술과 대량 양산 경험을 기반으로 HBF의 빠른 표준화, 제품화를 진행한다는 구상이다.

낸드플래시를 제조하는 샌디스크는 올해 하반기에 HBF 시제품을 공개하고, 오는 2027년에는 HBF를 탑재한 AI 가속기 샘플을 선보일 예정이다.

AI 시장이 학습에서 추론으로 무게가 이동하면서, HBF의 중요성도 커질 전망이다. 이에 따라 향후 기존 HBM과 HBF를 모두 제공할 수 있는 업체가 경쟁력을 갖출 것으로 관측된다.

굿모닝경제 곽유미 기자



저는동진쎄미켐,삼성전자소액주주입니다


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내년써부터 HBF 고대역폭플래쉬메모리 양산들어간다 동진쎄미켐에게는 중장기적으로 호재입니다