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삼성전자 HBM4(6세대)에서 HBM5(8세대)까지[1]
삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 설계부터 패키지·신뢰성 평가·고객 기술 지원까지 경력 인력을 충원하고,
올해 HBM4(6세대) 양산과 HBM4E(7세대) 샘플 공급에 잇따라 성공한 데 이어 차세대 HBM5(8세대) 기술까지 선보인 만큼 전문 인력을 확보해 제품 개발과 고객 인증 속도를 동시에 끌어올리겠다는 전략으로 풀이되고,
삼성전자는 이달 13일부터 27일까지 진행하는 경력사원 채용에서 HBM 관련 직무 6개를 모집한다고 밝혔어요.
올해 HBM4(6세대) 양산과 HBM4E(7세대) 샘플 공급에 잇따라 성공한 데 이어 차세대 HBM5(8세대) 기술까지 선보인 만큼 전문 인력을 확보해 제품 개발과 고객 인증 속도를 동시에 끌어올리겠다는 전략으로 풀이되고,
삼성전자는 이달 13일부터 27일까지 진행하는 경력사원 채용에서 HBM 관련 직무 6개를 모집한다고 밝혔어요.
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