금융

◆ 희소식) 삼성전자, 구글 TPU 부품 생산…2나노 대박 호재
테슬라 27조원 수주에 이은 2번째 쾌거: 향후 글로벌 수주 커짐

- 메인 프로세서와 HBM 연결하는 부품
- TSMC 생산 능력 부족에 삼성에 위탁

구글이 삼성전자(005930) 에 차세대 인공지능(AI) 칩
텐서처리장치(TPU)의 주요 부품을 생산을 맡기는 방안을
논의 중 미 정보기술 매체 디인포메이션이 6월 11일 보도

디인포메이션에 따르면 구글은 TPU메인 프 로세서와
고대역폭메모리(HBM)를 연결하는 부품인 메모리 입출력
다이를 삼성전자에 위탁생산하는 방안을 논의 중

TPU의 연산을 담당하는 메인 프로세서는 세계 최대 파운드리
(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 1.4㎚(나노미터) 공정을 통해
생산하고,메모리 입출력 다이를 2㎚공정으로 생산하는 방안

구글이 고려 중인 칩은 아이스피시로 알려진 10세대 TPU
구글은 2028년 아이스피시 양산을 목표로 칩을 설계 중

구글은 통상 TSMC에서 TPU를 생산해왔지만 최근 AI 칩
수요 급증으로 TSMC의 생산 능력이 부족해지면서 삼성전자로
눈을 돌린 것으로 파악된다.구글 자체 수요 외에도 외부 고객의
TPU 수요도 최근 높아지면서 생산량 증가에 따른 추가
생산 능력을 확보할 필요성도 생겼다.