금융

◆ 희소식) 삼성전자, 구글 TPU 부품 생산할 듯…2나노 대박 호재
테슬라 27조원 수주에 이은 2번째 쾌거: 향후 글로벌 수주 커짐

- 메인 프로세서와 HBM 연결하는 부품
- TSMC 생산 능력 부족에 삼성에 위탁

구글이 삼성전자(005930) 에 차세대 인공지능(AI) 칩
텐서처리장치(TPU)의 주요 부품을 생산을 맡기는 방안을
논의 중 미 정보기술 매체 디인포메이션이 6월 11일 보도

디인포메이션에 따르면 구글은 TPU메인 프 로세서와
고대역폭메모리(HBM)를 연결하는 부품인 메모리 입출력
다이를 삼성전자에 위탁생산하는 방안을 논의 중

TPU의 연산을 담당하는 메인 프로세서는 세계 최대 파운드리
(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 1.4㎚(나노미터) 공정을 통해
생산하고,메모리 입출력 다이를 2㎚공정으로 생산하는 방안

구글이 고려 중인 칩은 아이스피시로 알려진 10세대 TPU
구글은 2028년 아이스피시 양산을 목표로 칩을 설계 중

구글은 통상 TSMC에서 TPU를 생산해왔지만 최근 AI 칩
수요 급증으로 TSMC의 생산 능력이 부족해지면서 삼성전자로
눈을 돌린 것으로 파악된다.구글 자체 수요 외에도 외부 고객의
TPU 수요도 최근 높아지면서 생산량 증가에 따른 추가
생산 능력을 확보할 필요성도 생겼다.

삼성전자는 지난해 테슬라에서 165억달러(약 25조 원) 규모의
차세대 AI6칩 생산 계약을 따낸 데 이어 올초 엔비디아 플랫폼에
탑재될 그록(Groq)의 언어처리장치(LPU) 생산도 맡는 등
연이어 대형 계약을 수주했다