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◆ 속보) 삼성전자, 세계 최초 HBM4E 12단 샘플 출하: 20% 폭등 호재

◆ 삼성전자, 앤스로픽 공급망 핵심 파트너 합류
파운드리 수주↑: 100조원시리즈 투자 유치 발표

HBM4E는 HBM4 대비 동작속도가 20% 이상 빠른
최대 16Gbps, 용량은 30% 이상 많은 48GB를 지원
단일 스택 기준 초당 3.6TB의 대역폭을 제공 함

HBM4E는 HBM4와 마찬가지로 선단공정인 1c D램과
파운드리 4나노 로직다이를 적용했다. 저전력 설계 및
패키징 구조 최적화 기술을 집약해 전작 대비 에너지
효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 크게 개선

삼성전자는 세계 최초 HBM4 양산 출하 이후 3개월 만에
다시 HBM4E 샘플을 선보이며 시장 주도권 강화
회사는 “HBM4E 공급은 단순한 제품 라인업 확대를 넘어
향후 수년간 폭발적으로 성장할 글로벌 AI 인프라 시장에서
삼성전자의 독보적인 공급 역량과 기술적 우위를 확고히
하는 계기가 될 것으로 기대된다”고 했다

삼성전자 메모리사업부 개발담당부사장은 앞으로도
압도적인 기술 초격차와 선제적인 생산 인프라 투자를
바탕으로 글로벌 AI 메모 리 시장 성장 강력하게 주도할 것
삼성전자는 HBM4 양산 공급도 확대 중이다