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-★반도체 패키징 나노복합 방열소재 하이브리드 필러 - 삼성전자1천억 공급

◆동국알앤에스(075970)- 반도체 패키징 방열소재 - 삼성전자1천억 독점공급 = 상한가직행
→ 주식싯총440억 , 매출액1100억 , 영업익60억(per7배) , 주당순자산4천원(pbr0.55배) -

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동국알앤에스, 일본 독점 반도체 패키징 방열소재 개발 -- 매일경제 2020.1.15

동국알앤에스가 차세대 반도체 패키징 방열소재를 개발한 것으로 알려지면서 관심이 모이고 있다.
9일 관련 업계에 따르면 동국알앤에스는 지난 2015년 '고효율, 절연성 나노복합 방열접착필름 상용화'
국책과제의 주관 수행기업으로 방열소재 개발에 착수해 작년 개발을 마쳤다.
동국알앤에스는 이 과제를 수행하며 차세대 반도체 방열소재인 나노세라믹 하이브리드 필러를 개발
하이브리드 필러는 산화물 및 질화물 필러소재의 입도제어(미립자화·나노화) 및 형상제어(구상화)를
통해 높은 열전도를 갖는다.

방열소재는 반도체 패키징 공정에 사용되는 봉지재 필수 소재다. 반도체 봉지재란 실리콘 칩, 골드와
이어, 리드프레임 등의 반도체 소자를 열, 수분, 충격 등으로부터 보호하기 위해 밀봉하는 재료다.
반도체소자를 보호하는 구조재료이기 때문에 반도체의 기능에 매우 중요한 영향을 미친다.

특히 이 분야는 일본 업체 등이 시장을 선점하고 있어 수입의존도가 크며 차세대 반도체 패키지 방열
소재 시장에서 사실상 독점적 지위를 누리고 있다. 반도체 시장이 급격히 커지고 있는 상황에서 ,
동국알앤에스의 기술이 수혜를 입을 것이라는 전망이 나오는 것도 이 때문이다.


★동국알앤에스 - 반도체 패키징 핵심소재 방열소재 - 나노세라믹 하이브리드 필러 - 삼성전자 독점공급
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