<p><span style="font-size: 12pt;">- HDI는 주고객의 Flagship 모델들이 All Stack Via 공정을 채택하고 있고, </span><span style="font-size: 12pt;">층수는 낮아지면서 기술적 난이도가 높아지고 있으며, 중저가 스마트폰 비</span><span style="font-size: 12pt;">중이 확대됨에 따라 원가 경쟁력이 중시되고 있음</span></p><p><span style="font-size: 12pt;">- 이는 동사의 점유율이 </span><span style="font-size: 12pt;">상승하는 배경이 되고 있음</span><br><span style="font-size: 12pt;">- 패키지 기판은 제품 포트폴리오 및 고객 다변화가 순조롭게 진행되면서 이</span><span style="font-size: 12pt;">익 기여가 확대되고 있음</span></p>