◆ 삼성은 TSMC의 낙수 효과로, 향후 엄청난 물량 수주 가능 반도체 시장 물량 부족에 따른, 최대 수혜주: 삼성전자/삼성전자(우)
삼성전자는 3나노 공정부터는 현재 핀펫 구조보다 앞선 차세대 트랜지스터 구조인 GAA FET 공정을 통해 TSMC와 격차를 줄여나가는 것이 목표다 퀄컴은 올해말 스냅드래곤 888 상위버전 스냅드래곤 888+ 또는 스냅드래곤 888프로를 생산할 예정이며, 역시 삼성 파운드리가 양산할 확률이 높다
◆ 삼성전자(우): 보통주 보다 주가 저렴, 우선주가 배당 15% 많아 유리 시스템반도체 성장성 매우 커, 2년내 20만원 전망: 저가 매수 기회 -----------------------------------------------------------------------------
3/12일 업계와 외신 등에 따르면 삼성전자는 퀄컴의 스냅드래곤 888의 후속 AP 생산을 놓고 퀄컴 측과 협상을 진행하고 있다 지난해 3년 만에 삼성전자에 플래그십 AP 생산 맡겼던 퀄컴이 차기 플래그십 모델의 양산도 삼성전자에 맡길 가능성이 커지면서 양사 협력 관계 더욱 강화할 것으로 보임
퀄컴은 내년 출시 목표 모델명 SM8450(코드명 와이파이오)을 테스트하는 것으로 전해짐 퀄컴이 삼성전자에 차기 플래그십 생산 맡기는 것은, 대만 TSMC가 애플 주문 주력 때문
스냅드래곤 888은 엑시노스 2100과 함께 삼성의 5나노 극자외선(EUV) 공정을 통해 양산 당초 업계에서는 퀄컴이 스냅드래곤 888의 후속 모델은 다시 TSMC에 맡길 것이라는 전망이 나왔으나, TSMC가 애플에 주력하면서 후속 모델 역시 삼성전자가 맡을 것 견해 삼성 파운드리의 5나노 공정이 전력 효율성 측면에서 TSMC의 7나노 공정만큼 우수하다는 평가가 나오는 점도 퀄컴이 삼성전자에 다시 눈을 돌리는 이유다
삼성전자는 또 퀄컴 5G 모뎀 스냅드래곤 X62와 스냅드래곤 X65를 4나노 공정에서 양산 퀄컴의 차세대 플래그십 AP 역시 4나노 공정을 통해 양산하거나, 곧 도입될 3나노 GAA 공정에서 양산할 계획이다
한때 삼성 파운드리 매출의 40%를 차지했던 퀄컴이 차기 플래그십 모델의 양산을 맡기면서 삼성전자 실적에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보인다. 이런 가운데 최근 대만 언론 디지타임즈는 TSMC가 3나노 공정 개발에 기술적 문제와 EUV 장비 도입 지연 등으로 3나노 공정 개발이 연기될 것이라고 보도하면서 삼성전자에 대한 기대감을 높이고 있다
