나이가드 씨게이트 수석부사장 "ICT 강국 한국, 엣지 컴퓨팅 필요성 커질 것" 2025년 세계 데이터 생산량 175ZB 자율주행등 실시간처리 필요한 영역 엣지컴퓨팅 없이는 서비스 불가능 韓 통신사·자율주행업체와 협업
출처 : https://www.sedaily.com/NewsView/1VFCLOGKBG
2)FO-PLP 세계최초 생산
*2018년 최대 화두 접는 스마트폰 (폴더블) 구현 할수 있는 유일 기업 *초감각 지문인식(제2세대 지문인식) 시장 글로벌 기업 초두 생산
이렇한 기술을 집약한 반도체 칩의 대표적인 제품이 바로 자사의 세계최초 NPU(신경망 처리장치) 뉴로모픽 신경칩인 NM500 인 것이다.
또한가지가 글로벌 자동차 반도체 세계1위 기업인 NXP반도체사의 레이더 칩이다. 이칩은 성능은 자율주행차에 있어서 없어서는 안되는 사각지역까지도 물체의 식별과 움직을 포착하는 놀라운 성능을 보였다고 한다.
현재 구글의 자율주행차도 필드테스트을 마친 상태다. 3D게임 구현까지 가능한 이 칩은 지난해 NXP반도체의 오프닝 포럼에서 공개되기도 했다.
“NXP반도체는 네패스의 패키징 기술이 접목된 자율주행 ADAS 시스템의 핵심부품을 BMW 등의 유럽 자동차 시장에서 초고가 라인에 공급하고 있다”고 덧붙였다.
까다롭기로 유명한 ‘MSL 1 오토모티브 인증’을 획득했다.
이렇한 특허을 노린 거대 공룡 기업
퀼컴이 NXP 반도체을 470억 달러 ~
역사상 전무후무한 금액으로 인수 하겠다고 나썼다.
그러나 중국 및 유럽연합이 퀼컴의 특허 독점과 독과점을 우려해 반대을 하고 있다.
결국엔 포기한 상태로 계약금만 무려 2조원 날려~~~
얼마전엔 삼성이 100조 여유 자금으로 인수하겠다고 한 기업이 바로 NXP 였다.
네패스는 이러한 세계최고의 막강한 반도체 패키징 기술을 바탕으로 앞으로 다양한 신사업을 추가할 계획임을 밝혔다
반도체 테스트 250억 투자
충북도.청주시 네패스와 2800억 투자 협약
자동차는 전장화가 되면서 스마트폰에 들어가는 칩보다 (자동차 반도체) 약 10배 이상 센서 등의 칩들이 들어가기 때문에 성장 가능성이 큰 시장"이라며
"꾸준한 기술개발과 함께 시장을 선점할 수 있도록 다양한 방법을 통한 시장 전략에 적극 나설 계획"임을 강조했다.
3)전세계 딱 3개 기업만 보유한 기술 FO-WLP 기술을 가진 기업 (대표적 대만 TSMC )
*현 애플사 AP(애플리케이션) 후공정 일부 물량 담당 *삼성 노트9 AP 후공정 물량 담당
4)세계 최고의 sip(시스템 인 패키지) 기술 ( 유일 보유 기업 )
*2개 이상 반도체 칩을 하나의 패키지로 만드는 반도체 소형화, 고직접화, 통합 기술이다. * 스마트폰뿐만 아니라 사물인터넷(IoT) 활성화에 기폭제 역할을 할 수 있는 핵심 기술로 주목받고 있다. *3D SiP는 동전 크기의 단일 칩 패키지에 애플리케이션프로세서(AP)와 PMIC(전력관리칩), 플래시메모리 등 *3개 반도체 소자와 100개 이상 수동소자를 단일 패키지로 구현한다. 패키지 자체가 모듈이 되는 기술이다.
네패스 김종헌 상무~100개가 넘는 반도체 소자를 한 개 패키지로 구현한 경우는
세계에서 네패스가 유일하다”고 강조했다.
또 “5년이 넘는 연구개발 끝에 이뤄낸 결과이며 FOWLP 기술 기반으로
다양한 패키징 애플리케이션을 구현하는 발판을 마련한 것이어서 기대가 크다”고 전했다
5) AI 뉴로모픽(230억) 인공지능 국책과제 선정
6)2차 전지 리드탭+필름 국책과제 선정 완료(올해부터 국내 대기업 물량 본격생산)
7) 2017년도 5G통신 국책과제
58억규모의 5G 대응을 위한 저손실 유전체 소재 및 통신 모듈 개발’ 연구에 주관기업으로 되어 있다
