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◆ 속보) 삼성전자: HBM3E 엔비디아 공식 인증: 9월29~30 발표

◆ 삼성전자: 선 매수 유리: 발표시 20% 폭등 가능: 대박!

9월 24일 삼성전자 소식에 정통한 한 관계자는 HBM3E
퀄리피케이션이 마무리 단계, 9월말(9월 29~30)에
공개가 이뤄질 것 이라고 말함

HBM3E는 엔비디아 차세대 GPU ‘루빈(Rubin)’에 투입되는
핵심 메모리 12단 적층구조와 9Gbps 이상 속도, 발열·전력
효율 등 까다로운 요건을 충족해야 한다

고객사 인증을 통과해야만 양산과 공급이 가능하다
삼성전자측은 그간 HBM3E 수율과 인증 현황에 대해
“확인할 수 없다” 입장을 고수해왔다

그러나 이번 공개 발표를 통해 내부 검증과 고객사
테스트가 사실상 마무리됐음을 공식화할 계획이다
앞선 관계자에 따르면 주요 고객사 평가에서도
속도·적층 성능이 요구치를 충족했다는 분석이 나온다
: 삼성전자 성능 최고 자신감!

★ 출처: FETV=나연지 기자