종목토론방
D램쪽과 HBM반도체도 D램과 같은계열임
동진쎄미켐 D램 1a이는 D램용 최첨단 공정에 사용된다
HBM3E12단 제품과 LPDDR7제품, DDR5제품에도 동진쎄미켐 EUV 극자외선 포토레지스트가 사용된다
HBM은 층층쌓은 D램칩을 만든것이다 한마디로 고대역폭이란 일반도로와 고속도로의
10~11기가바이트 속도를 빠르게처리한칩이다
SK하이닉스는 8기가바이트라서 HBM4 샘플 납품해서 이미 탈락할것이다
SK하이닉스와 삼구아이에스씨협력사와 다른 협력사 직원들은 퇴출해라 면접에서 대놓고 뭐라고하네 근무태만이다
XX은 새끼 들 포크레인으로 확밀어버릴까보다
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