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컨슈머타임스(Consumertimes)
[특징주] 와이씨켐, 삼성전자 엔비디아와 HBM3E 공급에 ↑
전은정 기자 eunsjr@cstimes.com 기사출고 2025년 08월 12일 11시 55분

컨슈머타임스=전은정 기자 | 와이씨켐이 삼성전자의 엔비디아향 HBM3E 12단 공급 확정 소식에 상승세다.

와이씨켐은 12일 오전 11시52분 기준 전거래일보다​​​​1.45% 오른2만1000원에 거래중이다.

이날 업계에 따르면 삼성전자가 엔비디아와 HBM3E 12단 공급 계약을 체결하고, 조만간 월 3만~5만 장 규모의 물량을 순차적으로 출하할 예정이다. 해당 제품은 고발열 환경에서 운용되는 수냉식 AI 서버에 전량 투입된다.

와이씨켐은 HBM 공정에 필수적인 TSV(Through Silicon Via) 포토레지스트(PR) 소재를 양산하고 있다. TSV 공정은 실리콘 웨이퍼를 관통해 전극을 형성하는 기술로, HBM3E와 같은 초고적층 메모리에서 신호 지연과 전력 손실을 줄이는 핵심 역할을 한다. 와이씨켐이 생산하는 TSV PR은 고해상도 패턴 형성, 내열성, 균일도가 뛰어나 고난이도 HBM 적층 공정에 적합하다는 설명이다.

또한 와이씨켐은 삼성전자에 HBM용 웨이퍼 테스터(MT8311)를 비롯해 다수의 반도체 검사 장비를 공급해 왔다. MT8311 장비는 HBM 웨이퍼의 전기적 특성과 품질을 검사하는 장비로, 2023년 매출의 약 20%를 차지할 만큼 주요 매출원이다.

HBM 적층이 8단에서 12단으로 확대되면 TSV 공정과 검사 공정 모두 난이도가 높아지고, 이에 따라 TSV PR 소재와 고성능 검사 장비의 수요가 늘어난다. 삼성전자의 HBM3E 공급 확대가 와이씨켐의 소재·장비 매출 동반 성장을 이끌 전망이다.