금융

이제 HBM은 삼전, 하이닉스, 마이크론 기술력과 가격 경쟁체제로 진입
하이닉스, 마이크론 입장에서 가장 껄끄러운 상대는 삼전 HBM이다

특히 한번 시작하면 규모의 산업을 만들어 버리는 삼성전자
그리고 무서운 것은 현 HBM은 기존 DDR 공장을 그대로 활용하고
Bonding 장비와 검사기만 추가투자하면 되기 때문에 세계1위
DDR 생산체계를 갖춘 삼전의 HBM 출하량은 엔비디아, AMD등이
필요로하는 모든 물량을 전량 공급하고도 남는다

하이닉스의 영업이익율은 8%이하로 감소할 것이다
삼전은 HBM 뿐만 아니라 TSMC의 CPU 물량도 왕창 먹는다
삼전 올해 시총 800조 내년 시총 1500조 본다
하닉 올해 시총 100조 내년 시총 40조 후내년 시총 400조본다
왜 하닉 시총은 오락가락해?
당장은 삼전 때문에 HBM 마진율 개판나는데 movable AI시장이 본격
개화되면서 삼전 물량으로도 커버가 안되기 때문에
후내년에는 주가 50만원 돌파한다

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