금융

◆ [속보] 삼성전자: 엔비디아 보낸 HBM4 샘플 합격: 대박호재
희소식) 삼성전자 HBM4 양산: 하이닉스 5세대 보다 앞선기술
삼성전자: 엔비디아용 HBM4 독주 전망(수율 70% 쾌거)

○ 이르면 11월 대량 생산: 이재용, 젠슨황 만나후 결실
HBM3E+HBM4 모두 엔비디아 납품: 삼성전자 200조 실적 폭증

◆ 삼성전자: 향후, 엔비디아 물량 수주 커지는 이유 2가지?

1) 삼성전자 기술력: 최근 하이닉스 추월: 삼성이 앞선 기술
2) 삼성전자 HBM4 단가 낮아, 하이닉스 제품 쓸 이유 없어짐

◆ 삼성전자가 지난달 인공지능(AI) 반도체 부문 독보적 1위 엔비디아에
보낸 6세대 고대역폭메모리(HBM4)가 신뢰성 검증 시험을 통과해
이달 말 최종 양산 직전 단계에 진입한 것으로 파악됐다
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최종 테스트가 순조롭게 진행, 이르면 11월 HBM4 대량생산이 가능해진다
최근 해외 출장에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자를 만난 것으로 알려진
이재용 삼성전자 회장의 대외 행보가 빛을 발했다는 평가가 나온다

8월 20일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 엔비디아에 납품한 HBM4
샘플이 초기 시제품 시험과 품질 시험을 통과해 이달 말 프리 프로덕션 단계에 돌입
업계의 한 핵심 관계자는 수율을 포함한 품질 부문에서 긍정적 평가를 받고 PP 단계에
들어선 것으로 안다면서 PP 단계를 통과하면 11~12월 대량생산이 가능한 상황 이라고 설명

★ 출처: 서울경제