금융

◆ 속보) 삼성전자: 엔비디아에 HBM4 26년 2분기 본격 공급: 대박 호재
엔비디아 납품시, 수십조원 이상 전망: 테슬라 23조 수주 대박
삼성전자 HBM4 시장 탈환: SK하이닉스 보다 앞섰다: 고객사 출하

◆ 삼성전자: 향후, 엔비디아 물량 수주 커지는 이유 2가지?
1) 삼성전자 기술력: 최근 하이닉스 추월: 삼성이 앞선 기술(6세대)
2) 삼성전자 HBM4 단가 낮아, 하이닉스 제품 쓸 이유 없어짐

인공지능 (AI) 과 고성능컴퓨팅 (HPC) 시장이 급성장하면서
고대역폭메모리(HBM) 경쟁이 치열. 8월 3일(현지시각)
샘러브 보도에 따르면 삼성전자가 새로운 HBM4 칩 시장에
뛰어들어 2026년 2분기부터 엔비디아에 본격적으로 공급

◆ HBM4로 시장 탈환 시도

보도에 따르면, 업계 관계자는 삼성전자가 2026년부터 새로운 HBM4 칩
양산을 시작해 2026년 2분기 엔비디아 공급망에 들어간다고 밝힘
그동안 HBM 시장에서 SK 하이닉스와 마이크론에 밀려 어려움을
겪던 삼성전자가 6세대 HBM4 로 반격에 나선다는 전망이 나옴

◆ AI·HPC 수요 늘어 시장 커져

시장조사업체 노무라는 삼성전자가 2026년 2분기부터
HBM4 칩셋을 엔비디아에 공급하기 시작할 것으로 본다고 발표
AI와 HPC 응용프로그램 수요가 폭발적으로 늘면서 HBM 시장이
빠르게 성장하고 있어, 삼성전자에게는 시장 탈환 기회가 열림

업계에서는 삼성전자 HBM4 공급이 본격화하면 시장 공급량이
수요를 넘어설 수도 있다는 관측. 이는 HBM 시장 공급 구조와
가격 경쟁력에 변화를 가져올 수 있을 것으로 보인다

@ 출처) 박정한 글로벌이코노믹 기자