금융

◆ 삼성, AMD 업고 엔비디아行…HBM SK 독주흔든다

전영현 부회장, 실리콘밸리 날아가 젠슨 황 CEO에 12단 HBM 직접 제안
AMD 공급 성공으로 자신감…SK하이닉스·마이크론 아성에 도전장

최근 경쟁사 AMD의 대규모 물량을 수주하며 기술력을 입증한 삼성이
곧바로 엔비디아의 문을 두드리자, SK하이닉스(시장 점유율 53%)가
이끄는 HBM 시장의 판도 변화에 업계가 주목하고 있다

전 부회장은 이번 방문에서 삼성의 최신 12단 HBM3E 제품을 엔비디아의
차세대 AI 가속기 ‘블랙웰 울트라(GB300)’에 공급하는 방안을 제안한 것

◇ AMD 공급 실적 앞세워 품질 자신감
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특히 이번 제안은 삼성이 AMD의 차세대 AI 가속기 인스팅트 MI350·MI350X
시리즈에 12단 HBM3E를 공식 공급한 직후에 나와 눈길을 끈다
AMD는 마이크로소프트·구글·메타·오픈AI 같은 주요 정보기술(IT) 기업을
고객사로 두고 있어, 이번 수주로 삼성 HBM의 성능과 신뢰성이 시장에서
다시 한번 입증됐다

◇ HBM4 차세대 경쟁도 이미 막 올라

나아가 이번 논의에서 차세대 HBM4 협력까지 거론됐을 것이라는 관측도
SK하이닉스가 이미 HBM4 샘플을 엔비디아에 공급한 상황에서,
삼성전자 역시 6세대(1c) D램 기술로 차별화를 꾀하며 하반기 양산 준비

@ 출처) 박정한 글로벌이코노믹 기자