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비즈니스포스트
2025-07-28 09:40:24
김현호 기자

[비즈니스포스트]삼성전자의 고대역폭메모리 (HBM)
엔비디아 공급이 올해 하반기 결정될 것으로 보인다.
인공지능(AI)반도체 시장을 장악하고 있는 엔비디아에
HBM을 공급이 이뤄진다면,삼성전자 반도체의
숨통을 틔율 것으로 전망된다.

28일 반도체 업계 취재를 종합하면 오는 8월 5세대
HBM3E 12단의 엔비디아 인증이 이뤄지고 하반기
공급에 돌입할 것이란 해외 증권가 전망이 나오고
있다.

미국 금융증권사 모간스탠리는 최근 보고서를 내고
삼성전의 공급망 복귀가 가시화되고 있다 며 8월 말
HBM3E 12단의 샘플링이 진행될 것이며,4분기
공급을 위한 양산에 돌입할 것이라고 전망했다.

홍콩 금융증권사 GF증권의 제프 푸 연구원은 삼성전자가
8월15일 전후로 HBM3E 12단의 인증을 받을 것으로
예상했다.

삼성전자의 엔비디아 HBM3E 12단 공급 가능성이
높아지면서,엔비디아도 SK하이닉스와 가격 협상을
미루고 있는 것으로 알려졌다.

삼성전자는 올해 하반기 6세대 HBM4 제품의 엔비디아
인증도 함께 노리고 있다.모간스탠리는 삼성전자가
8~9월 HBM4 샘플을 출하하고 4분기 엔비디아 인증
심사를 받을 것으로 예상했다.

삼성전자는 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 6세대
D램 공정을 활용해 HBM4를 만들며 경쟁 우위를
차지할 것으로 예상된다.