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엔비디아는 최근 수출이 제한된 AI 칩 H20 모델보다 훨씬 낮은 가격의 새로운 AI 칩세트를 중국 시장에 출시할 예정으로, 이르면 오는 6월부터 대량 생산을 시작할 계획이라고 소식통은 전했고,
더 발전된 고대역폭 메모리 대신 일반적인 GDDR7 메모리를 사용할 예정입니다.
삼성전자의 그래픽용 D램 GDDR7 메모리 반도체가 엔비디아의 RTX5090 제품에 탑재된 것으로 알려졌어요.
전에 젠슨 황 CEO, 삼성전자 부스 방문해 “삼성 RTX 탑재, GDDR7 최고” 친필 남겨,
인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아가 미국의 수출 규제를 피해 중국용 AI 칩 블랙웰을 개발하고 있다고 로이터 통신이 24일(현지시간) 보도했어요.
블랙웰은 엔비디아의 최신 AI 칩입니다.
인공지능(AI) 산업의 핵심 칩인 고대역폭메모리(HBM) 몸값이 계속 치솟을 전망입니다.
23일 업계에 따르면 시장조사업체 트렌드포스는 최근 HBM4 제조 난이도가 높아지며 가격이 종전 HBM3E보다 30% 이상 오를 것이라고 밝혔어요.
삼성전자가 평택에 이어 화성 팹에도 1c D램(6세대 10나노급 D램)의 양산 라인 구축 계획을 세운 것으로 파악됐고,
1c D램은 삼성전자; HBM4(6세대 고대역폭메모리)에 적용될 핵심 제품입니다.
현재 내부 계획을 수립하고 협력사들과 구체적인 논의를 진행 중인 것으로 파악됐어요.
삼성전자는 올 하반기 HBM4 양산을 목표로 합니다.
삼성전자는 HBM 사업에서 SK하이닉스를 앞지르기 위해 HBM 성능을 대폭 키울 수 있는 신기술인 하이브리드 본딩 개발에 속도를 내고 있어요.
삼성전자는 HBM4부터 하이브리드 본딩 기술로 승부수를 띄운다는 전략입니다.
우리나라 반도체 수출은 올 1월 102억(7.2%), 2월 98억 달러(-2.5%), 3월 132억 달러(11.6%), 4월 118억 달러(16.9%) 등 미국발 관세 영향에 따른 글로벌 경기 불확실성 속에서도 선전하는 모습을 보였고,
5월에도 반도체는 전년동기대비 17.3% 증가한 73억 달러의 수출액을 기록한 것으로 조사됐어요.
인공지능(AI) 산업과 함께 주목 받고 있는 HBM 수출의 성장세 등을 고려할 때 당분간 반도체 업황은 비교적 양호할 수 있다고 내다봤어요.
하이닉스 현재 SK하이닉스와 삼성전자 창조주 권송주입니다.
다음 애널3기 권송주입니다.