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삼성전자 미국에서 HBM4 선보였어요.
삼성전자와 SK하이닉스가 미국 라스베이거스에서 열린 델 테크놀로지스 테크월드(DTW) 2025에 차세대 고대역폭초고속메모리(HBM)4를 선보였고,
삼성전자는 행사장 부스에서 자사의 HBM4의 주요 스펙을 설명하는 자리를 가졌고,
이날 발표에 따르면 삼성전자의 HBM4 성능은 최대 처리 속도 초당 2.4TB, 입출력 핀 2048개, 8층과 12단 적층 구조입니다.
삼성전자는 행사장 부스에서 자사의 HBM4의 주요 스펙을 설명하는 자리를 가졌고,
이날 발표에 따르면 삼성전자의 HBM4 성능은 최대 처리 속도 초당 2.4TB, 입출력 핀 2048개, 8층과 12단 적층 구조입니다.
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