금융

삼성전자 반도체(DS) 부문이 올 하반기를 기점으로 실적 반등 조짐을 보이고 있고,
메모리, 파운드리(반도체 위탁생산) 등 각 사업부에서 "이번에는 다르다"는 세 가지 기류가 감지되고,
우선 고대역폭메모리(HBM) 시장에서는 HBM3E(5세대)까지 경쟁사에게 밀렸지만, HBM4(6세대)에서는 수율(양품 비율)을 잡고 예정대로 주요 고객사에 제품을 공급한다는 목표입니다.
올해 1·4분기 전후로는 미국 퀄컴과 선단 제품 수주 계약을 맺은 것으로 나타났고,
엔비디아향 제품 수주에도 총력을 다하고 있어요.
업계 관계자는 "엔비디아도 TSMC 단일 공급망에만 의존하기엔 부담이 커서 (삼성도) 기회를 꾸준히 엿보고 있다"며 "니모(엔비디아 코드명) 수주를 위한 프로젝트에 핵심 인력들이 계속 투입되고 있다"고 전했어요.