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삼성전자 엔비디아에 구형 HBM3 납품
엔비디아가 기존 제품보다 성능을 낮춘 중국 수출용 인공지능(AI) 칩을 출시하기로 하면서 엔비디아가 확보한 중국 AI칩 시장이 계속될 전망이고,
향후 엔비디아가 저사양 AI 칩에 집중할 예정인 만큼, 구형 고대역폭메모리(HBM)를 공급 중인 삼성전자가 수혜를 입을 수 있다.
엔비디아 AI 칩의 사양이 낮을수록 구형 HBM이 더 많이 필요하기 때문입니다.
삼성전자는 지난해부터 H20에 들어가는 구형 제품인 HBM 4세대를 공급한 것으로 알려졌는데, 엔비디아 칩의 사양이 낮아지면 HBM3의 수요도 증가할 여지가 높아요.
향후 엔비디아가 저사양 AI 칩에 집중할 예정인 만큼, 구형 고대역폭메모리(HBM)를 공급 중인 삼성전자가 수혜를 입을 수 있다.
엔비디아 AI 칩의 사양이 낮을수록 구형 HBM이 더 많이 필요하기 때문입니다.
삼성전자는 지난해부터 H20에 들어가는 구형 제품인 HBM 4세대를 공급한 것으로 알려졌는데, 엔비디아 칩의 사양이 낮아지면 HBM3의 수요도 증가할 여지가 높아요.
푸터
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