금융

삼성전자가 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM) 공급을 시작할 시점은
2025년 5월 말에서 6월 초로 예상됩니다.
이는 엔비디아의 품질 인증 절차가 마무리 단계에 접어들었기 때문입니다.
8단 HBM3E 제품 승인: 삼성전자의 8단 HBM3E 제품은 엔비디아의 품질 테스트를 통과하여 승인되었습니다.
이 제품은 엔비디아의 저전력 AI 프로세서에 사용될 예정이며,
중국 시장을 대상으로 공급될 가능성이 높습니다. 
12단 HBM3E 제품 승인 진행 중: 12단 HBM3E 제품은 엔비디아의 품질 테스트를 받고 있으며, 열 및 전력 소비 문제로 인해 승인 절차가 지연되었습니다.
그러나 최근 구조 개선을 통해 성능이 향상되었으며, 엔비디아의 최종 승인 절차가 진행 중입니다.
삼성전자는 엔비디아의 요구에 따라 HBM3E 제품의 설계를 전면 수정하여 열 관리 및 전력 효율성을 개선했습니다.
이러한 기술 개선을 통해 엔비디아의 품질 테스트를 통과할 수 있었으며, 현재는 생산 준비가 완료된 상태입니다.
삼성전자는 2025년 2분기부터 엔비디아에 본격적인 공급을 시작할 계획입니다.