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SK하이닉스·삼성전자, 엔비디아 행보에 온도차는 더 뚜렷해져

이선율 기자 입력 2025.04.11 06:00

더 끈끈해진 SK하이닉스·엔비디아 동맹
33년 군림하던 ‘D램 왕좌’ SK하이닉스에 뺏긴 삼성전자
D램 큰 손 고객이자 AI 반도체 1위 기업인 엔비디아 행보에 삼성전자와 SK하이닉스의 온도차가 뚜렷해진다. 엔비디아와 HBM(고대역폭메모리)으로 끈끈한 AI(인공지능) 동맹을 맺은 SK하이닉스는 최근 D램 1위 자리를 꿰찬 반면 삼성전자는 공급망 합류가 늦어지며 33년 만에 1위 타이틀을 뺏겼다. 삼성전자는 PC·노트북용 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 초고속 메모리 GDDR7에서도 주도권을 내줄 위기다.

지난해 11월 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 SK AI SUMMIT 2024에 엔디비아 GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩과 SK하이닉스의 HBM3E가 전시돼 있다. & #x2F; 뉴스1

뉴스1
엔비디아, GDDR7 SK하이닉스도 추가…삼성 독주 제동

10일 반도체 업계에 따르면 엔비디아는 차세대 그래픽카드 RTX 50시리즈 GPU에 SK하이닉스의 GDDR7 메모리 칩 탑재를 시작했다. SK하이닉스의 GDDR7이 장착된 첫 모듈은 RTX 5070 모델이다.

GDDR7은 HBM과 함께 고부가가치 D램 제품으로 꼽힌다. 그동안 엔비디아는 지포스 RTX 50시리즈에 삼성전자 메모리만 탑재해왔는데 최근 SK하이닉스까지 공급처를 늘렸다. 공급처를 안정적으로 넓혀 가격 협상에서 우위를 가져가기 위한 전략으로 풀이된다.

삼성전자로선 GDDR7 독점 공급 구도가 깨져 다급해졌다. 젠슨황 엔비디아 CEO가 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 개발자 콘퍼런스 GTC 2025 에서 삼성전자 부스를 방문해 GDDR7 제품을 찾아 삼성 GDDR7 최고!, RTX는 계속된다 라는 별도 서명을 남긴지 불과 한달도 안된 시점이다.

삼성전자는 지난해 5세대 HBM(HBM3E)부터 SK하이닉스에 주도권을 뺏겼다. 반면 SK하이닉스는 2024년 3월 HBM3E 3단, 그해 4분기 HBM3E 12단 제품을 엔비디아에 독점 공급하면서 최대 호황을 누리고 있다.

엔비디아향 HBM 훈풍에 힘입어 SK하이닉스는 올해 1분기 세계 D램 시장에서 매출 점유율 36%로 1위에 올랐다. 33년간 꾸준히 1위를 유지해 온 삼성전자는 2위(34%)로 밀려났다.

올해 HBM4 주도권 선점 승부처…양사 기술경쟁 사활

양사간 D램 경쟁의 승부처는 차세대 AI용 메모리인 HBM4(6세대)로 넘어왔다. 엔비디아는 내년 출시를 준비중인 차세대 AI 반도체 루빈 GPU에 HBM4를 탑재할 것이라고 예고했다. 향후 엔비디아가 어느 공급사를 선택할지에 따라 삼성전자와 SK하이닉스의 실적이 극명하게 갈릴 것으로 보인다.


삼성전자는 HBM3E 수율 개선과 HBM4 개발·양산을 모두 성공적으로 마치겠다는 투트랙 전략으로 개발에 총력을 기울인다. 현재 삼성전자는 HBM3E 일부 제품의 발열·수율 문제로 1년 넘게 퀄(품질) 테스트를 받고 있다.

삼성전자 내부에선 상반기 내 엔비디아에 HBM3E를 대량 공급하는 것을 목표로 개발에 만전을 기하고 있는 것으로 알려졌다. 이를 위해 연초 파운드리 인력 일부를 메모리사업부로 배치하는 등 조직에도 변화를 줬다. 차세대 제품인 HBM4는 연내 양산을 목표로 개발에 속도를 내고 있다.

SK하이닉스는 3월 고객사에 HBM4 12단 샘플을 공급하며 시장 선점에 속도를 내고 있다. 당초 계획보다 수개월 이상 앞당긴 것으로 올해 하반기 본격적인 양산에 돌입한다는 계획이다.

김용석 가천대 반도체대학 석좌교수는 엔비디아 입장에선 삼성전자와 SK하이닉스간 경쟁을 붙여 더 좋은 가격으로 구매할 수 있는 환경이 구축되는 것을 원할텐데, 현재 (HBM은) 엔비디아가 원하는 수준에 삼성전자가 따라가지 못하는 실정이다 라고 분석했다.

김 교수는 ;삼성전자는 올해 D램 경쟁력 확보가 전사적으로 가장 중요한 과제로 온힘을 이 부문에 쏟고 있다;며 ;다만 삼성전자가 짧은 시간에 SK하이닉스를 넘어서는 것은 쉽지 않을 것 이라고 말했다.

이선율 기자