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삼성전자와 엔비디아 행사
오는 18일 엔비디아의 & #x27;GTC 2025& #x27; 행사에서 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자 고대역폭메모리 관련 긍정적인 발언을 내놓을 것이라는 예상도 투자심리를 확대하고 있는 요인으로 꼽힙니다.
현재 엔비디아의 차세대 AI칩 플랫폼 블랙웰에는 5세대 HBM인 HBM3E가 들어가고, 루빈에는 6세대 HBM인 HBM4가 탑재될 계획입니다.
현재 엔비디아의 차세대 AI칩 플랫폼 블랙웰에는 5세대 HBM인 HBM3E가 들어가고, 루빈에는 6세대 HBM인 HBM4가 탑재될 계획입니다.
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