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인공지능 시대에 핵심은 고대역폭메모리(HBM)
고대역폭메모리(HBM)용 반도체 장비인 열압착(TC)본더 시장에 지각변동이 일고 있어요.
TC본더는 HBM용 D램 칩을 여러 겹 쌓을 때 열과 압력을 가해 칩이 정밀하게 접합되도록 하는 장비로, 인공지능(AI) 시대가 도래하면서 반도체 핵심 장비로 급부상했어요.
엔비디아에 HBM 납품이 중요관건이고, 삼성전자도 완제품을 만들어 세계에 수출하는 방향도 생각해야...
TC본더는 HBM용 D램 칩을 여러 겹 쌓을 때 열과 압력을 가해 칩이 정밀하게 접합되도록 하는 장비로, 인공지능(AI) 시대가 도래하면서 반도체 핵심 장비로 급부상했어요.
엔비디아에 HBM 납품이 중요관건이고, 삼성전자도 완제품을 만들어 세계에 수출하는 방향도 생각해야...
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