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전 세계 메모리 반도체 3강으로 꼽히는 삼성전자, SK하이닉스와 미국 마이크론이 다음 주 엔비디아가 미국 실리콘밸리에서 개최하는 인공지능(AI) 콘퍼런스 GTC 2025;에서 최신 AI 메모리 및 설루션을 공개하고,
12일 업계에 따르면 삼성전자 DS(반도체) 부문과 SK하이닉스, 마이크론은 3월17일∼21일(현지시간) 열리는 GTC 행사에 참가해 전시 부스를 꾸리고,
올해 행사에는 글로벌 기업들이 대거 참여해 1천개 이상의 세션과 400개가 넘는 전시가 마련되며, 지난해와 마찬가지로
온라인과 오프라인에서 약 30만명 이상의 방문객이 찾을 것으로 전망되고,
삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 최신 고대역폭 메모리(HBM) 제품 실물을 포함해 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 등 AI 시대에 필수 메모리를 대거 전시할 것으로 예상됩니다.
황 CEO는 지난해 GTC 행사에 꾸려진 삼성전자 부스를 찾아 5세대 고대역폭 메모리인 HBM3E 12단 제품에 젠슨 승인 7;(JENSEN APPROVED)이라는 친필 사인을 남기고 삼성전자의 HBM을 테스트하고 있으며 기대가 크다고 밝히기도 했고,
현재 삼성전자는 엔비디아의 요구에 맞춰 성능을 극대화한 HBM3E 8단 개선 제품 개발, 공급에 속도를 내는 것으로 전해졌어요.
젠슨 황 CEO 삼성 HBM 발언 가능성 주목하세요.