금융

고대역폭메모리(HBM)시장 & #x27;큰 손& #x27;인 엔비디아가 삼성전자 천안 패키징 공장을 한 달여 만인 이번 주 초 다시 방문한 것으로 파악됐고,
엔비디아에 5세대 HBM3E를 공급하기 위한 막판 퀄리티(품질) 테스트 절차가 본격화된 것으로 관측됩니다.
삼성 반도체 내부는 긴박한 모습이고,
6세대 HBM4 연구개발 인력까지 HBM3E에 투입한 것으로 확인됐어요.
삼성전자는 지난달 실적 발표회에서 올해 1·4분기 말, 이달부터는 HBM3E 제품(8단)을 & #x27;주요 고객사& #x27;에게 공급할 예정이라고 밝힌 상태고,
시장에 제시한 데드라인까지 불과 20일 밖에 남지 않은 것입니다.
엔비디아는 이번 실사를 통해 해당 일정이 정상적으로 진행되고 있는지 등을 전반적으로 점검했고,
이번 1·4분기 내 엔비디아 납품건을 반드시 매듭지어야 한다는 게 삼성전자 내부 분위기고, 삼성전자는 엔비디아에 HBM3E 8단을 필두로, 올 상반기까지 HBM3E 12단까지 공급하는 것을 목표로 삼고 있어요.
삼성전자는 당초 HBM4를 HBM시장의 승부처로 삼았으나, 올해 고객사들의 수요가 HBM3E 12단 제품으로 빠르게 전환되면서, 우선 HBM3E 8·12단 퀄 테스트 통과에 집중하고 있는 것으로 풀이됩니다.
공급 개시되면 삼성전자 대폭등이 옵니다.
얼마 안남았어요. 미국에서 한국에 오려면 비행기 타고 평균 13시간 40분 와야 하고 이렇게 왔다갔다 하려면
엄청 수고가 많아요.
삼성전자 세계적인 회사라는 것 미국도 잘 알아요. 굿^*^ 지혜는 하나님이 주십니다.