금융

 AI 생산능력 확대 국면에서 엔비디아의 블랙웰 본격화와 주문형 반도체(ASIC) 진영의 하이엔드 HBM 수요 증가는 채용량 증가 역시 동반될 것이라는 점을 감안할 때 전년 대비 HBM 계약이 빠르게 종료되며 HBM 수요 강세를 재확인할 것이라고 분석했고,
"D램 3사의 D5 재고는 여전히 제한적인 가운데 AI 수요 강세 등에 범용(Commodity) D램 고정가격의 안정화 국면이 시작될 것이라며 지난 2019년 1월 삼성전자, SK하이닉스의 주가 반등 시작은 D램 가격 하락률의 피크아웃(정점에 이른 뒤 둔화)에서 시작됐고, 이후 가격 하락률의 둔화 트렌드와 주가는 동행했다는 점을 감안하면 범용 메모리 가격의 안정화 국면 시작은 주가 상승의 명분이 된다고 설명했고,
AI 사이클 내 메모리가 가장 강해지는 국면은 HBM과 범용 메모리가 시너지를 내는 구간이며 이에 대한 기대감은 HBM 강세의 재확인과 재고조정 안정화가 진행될 올해 2분기부터 점증할 것이라며 반도체에 대한 비중확대; 의견을 유지했어요.