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동진쎄미켐이 차세대 배선 소재로 급부상한 몰리브덴 전구체 사업에 진출한다. 이를 위해 MoO₂Cl₂(몰리브덴디클로라이드디옥사이드) 원소재 공급사 미국 마테리온과 협력하기로 했다.

현재는 3D 낸드플래시 공정에만 사용하는 몰리브덴 배선은 향후 2nm(나노미터)이하 로직공정과 D램 분야로 확산될 전망이다.


동진쎄미켐 직원이 KrF용 포토레지스트 출하를 앞두고 최종적으로 살펴보고 있다. & #x2F;사진=동진쎄미켐


동진쎄미켐-마테리온 지난달 회동 ‘협력사 설립도 검토’



동진쎄미켐은 지난달 중순 국내서 몰리브덴 전구체 원소재 공급사 마테리온과 회동했다. 이 자리에서 반도체용 몰리브덴 전구체 사업진출 방안과 시기 등을 조율한 것으로 전해졌다. 양사는 합작사 설립을 통해 전구체 사업을 공동 진행하는 방안을 포함, 여러 옵션을 고려하는 것으로 알려졌다.

따라서 조만간 몰리브덴 전구체 사업 협력과 관련한 구체적인 계약이 두 회사간 체결될 것으로 예상된다. 한 반도체 산업 전문가는 “마테리온이 MoO₂Cl₂를 공급하고 동진쎄미켐이 정밀가공과 ‘캐니스터(Canister)’ 공정을 거쳐 국내외 반도체 라인으로 공급하는 흐름으로 협력이 이뤄질 것 같다”며 “동진쎄미켐 차원에서 수백억원 정도의 설비투자가 필요할 것”이라고 말했다.

캐니스터는 전구체나 특수가스 등을 담는 장치를 뜻하는 용어다. 반도체 증착 공정에 사용하는 소재들은 장비에 일정한 압력으로 공급되어야 하기에 캐니스터 공정의 난이도와 중요성이 높다. 현재 몰리브덴 전구체 시장을 과점한 미국 인테그리스, 프랑스 에어리퀴드 역시 마테리온 등으로부터 MoO₂Cl₂를 조달, 정밀가공과 캐니스터 공정을 거쳐 삼성전자⋅SK하이닉스에 공급한다.

양사간 협력이 성사되면 동진쎄미켐은 포토레지스트⋅발포제 사업에 이어 신성장동력 사업을 마련할 수 있게 된다.


육불화텅스텐 시장 규모 및 전망. & #x2F;자료=비즈니스리서치인사이츠
몰리브덴 전구체는 WF₆(육불화텅스텐)가 주류인 3D 낸드플래시용 배선 소재 시장을 대체한다. 시장조사업체 비즈니스리서치인사이츠에 따르면, 현재 글로벌 WF₆ 시장 규모는 11억1000만달러(약 1조6000억원) 규모다. 몰리브덴은 반도체 라인에 처음 사용되는 소재인 만큼, 공급 단가는 WF₆ 대비 서너배 높은 것으로 알려졌다.



국내 반도체 업계에도 긍정적



동진쎄미켐이 몰리브덴 전구체 시장에 진출하면 삼성전자⋅SK하이닉스 등 국내 메모리 반도체 업계에도 긍정적인 효과를 기대할 수 있다. 현재 3D 낸드플래시용 몰리브덴 전구체 시장은 인테그리스⋅에어리퀴드가 과점한 가운데 독일 머크가 신규 진입을 추진하고 있다. 머크는 지난달 열린 ‘세미콘코리아’에서 국내에 몰리브덴 전구체 생산시설을 건설하겠다고 밝힌 바 있다.

여기에 국내 공급사로서 동진쎄미켐이 합류하게 되면 몰리브덴 전구체 조달 측면에서 여유가 생긴다. 공급사간 경쟁을 통해 단가 인하 효과도 유도할 수 있다.


3D 낸드플래시 개략도. 채널 홀(1번)을 뚫고 내부에 배선을 만드는데 육불화텅스텐이 사용되며, 고다층 제품 한정 몰리브덴이 쓰인다. & #x2F;자료=램리서치
현재는 몰리브덴이 3D 낸드플래시, 그 중에서도 초고다층 제품 생산에 한정해 사용되지만 향후 로직반도체 파운드리나 D램 생산에도 사용될 전망이다. 높은 종횡비 탓에 금속배선 공정이 어렵거나 비저항을 낮춰야 하는 분야라면 몰리브덴 소재를 이용한 ALD(원자층증착) 공정이 고려될 수 있다. 또 다른 반도체 산업 전문가는 “삼성전자가 V9 낸드플래시부터 몰리브덴 전구체를 도입하면서 다른 메모리 반도체 기업들도 연이어 따르게 될 것”이라고 말했다.

출처 : KIPOST(키포스트)(https:& #x2F;& #x2F;www.kipost.net)




삼성전자야~~23만원 돌파해보자


동진쎄미켐~~10만5천원 돌파해보자