금융

삼성전자 반도체(DS) 부문이 차세대 패키징 소재인 ‘유리 인터포저’ 개발에 착수했다는 소식에 영향을 받고 있습니다.
유리기판은 실리콘 인터포저 대체품으로 주목받고 있는데요.
인터포저를 유리로 만들면 가격을 대폭 낮출 수 있는 데다 열과 충격에 강하고 미세회로 공정도 수월해집니다. 
만약 삼성전자가 유리 인터포저 개발에 성공한다면 삼성전기의 유리기판과 더불어 차세대 고성능 반도체를 만들 수 있는 수단이 될 수 있어 관심이 모아집니다.
유리기판 관련주 내에서는 켐트로닉스가 8.6% 강세로 현재 거래가 26,350원입니다.
피아이이가 7.39% 상승하면서 10,750원에 거래되고 있습니다. 
에프엔에스테크가 2.48% 강세로 9,910원입니다. 
나인테크가 4.79% 오름세로 현재 거래가 2,845원입니다. 
하스도 1.6% 상승세 보여주고 있습니다.