금융

올해는 반도체 업황이 최악을 지나서 턴어라운드할것을 여러매체에서 확인하셧을것 입니다.

실제 반도체 수출은 3개월째 대폭 증가되고 있고, D램 단가도 3개월 연속 상승하고 있어서

이러한 시장 분위기를 뒷받침하고 잇습니다.


이미 시장에서는 삼성전자의 9만전자를 예상하고 기관과 외국인들은 수조원대로 순매수하고 있습니다.

분명하게 반도체의 대장주는 삼성전자와 SK하이닉스지만 실제 주가 상승률을 보면 이들 대장주보다는

시총이 가벼운 중소형 종목들의 수익률이 2-3배이상 높아집니다.

특히 현재 반도체 시장에서 공급보다 수요가 많아서 없어서 못파는 HBM반도체 관련종목이라면 아주

딱 이겠죠.


이러한 시장상황에 하이닉스가 독점하던 HBM 반도체 시장에 삼성전자가 뛰어들었고 , 이어서 마이크론도

뛰어든다고 발표를 하였습니다.



전방 업체들의 이러한 증설계획에는 장비업체들의 HBM 장비판매가 선행 되어야 하기때문에

이러한 장비를 생산하면서 기존 장비도 판매가 급증할 이러한 종목을 찾아야합니다.


반도체 종목이라고 모두 같은 수익률을 내지는 않기때문에 가장 수혜가 큰 종목을 잘 선별해서 들어가면

예상보다 아주 큰 수익률을 낼수 있습니다.


이런 조건에 잘맞는 중소형 반도체 장비종목을 추천 드립니다.




◆반도체 후공정 메모리 핸들러 세계 1위 업체.

하이닉스와 마이크론, 인텔에 반도체 장비를 공급 하는 메모리핸들러 장비 글로벌 1위 업체.

[서울=뉴스핌] 로보뉴스
하나증권에서 13일 테크윙(089030)에 대해 마이크론이 후공정 투자를 확대한다면?
이라며 신규 리포트를 발행하였고,



◆ 테크윙 리포트 주요내용
하나증권에서 테크윙(089030)에 대해 메모리핸들러 장비 글로벌 1위 업체.
2분기 매출액은 395억 원(YoY-53.4%, QoQ+37.9%), 영업이익은 24억 원(YoY-89.1%, QoQ+520.9%)을 기록.
단기포인트는 DDR5 전환에 따른 C.O.K 부품 교체 수요. 중장기 포인트는 최대 고객사의 후공정 투자와
신규 장비 개발이라고 분석했다.




◆ 메모리 반도체 빅3, HBM 투자 보따리 풀린다… 바빠진 韓 장비 회사는 어디

-, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론, HBM 위한 설비투자 발표

-, 유진테크·HPSP 등 공급 물량 확대 전망

-, 테크윙·넥스틴은 HBM용 신제품 개발


삼성전자, SK하이닉스에 이어 마이크론이 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 설비투자 계획을 발표하면서

메모리 반도체 ‘빅3′의 투자 보따리가 풀리고 있다.

이들을 고객사로 두고 있는 한국 반도체 장비 회사들의 수주 가능성이 높아지고 있다.


27일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM 생산량을 2배 늘리기 위해 대규모 투자를 단행하고 있고,

SK하이닉스도 내년 설비투자 규모를 10조원 수준으로 편성했다.

마이크론은 내년에 75억~80억달러(9조7730억~10조4240억원)를 투입해 설비투자에 나선다고 발표하면서

투자액 중 상당수를 5세대 HBM 제품인 HBM3E 설비투자에 집중하겠다고 했다.




◇ 테크윙·넥스틴은 HBM용 신제품 개발

테크윙과 넥스틴은 각각 HBM용 테스트 핸들러와 HBM 검사장비를 개발해 시장 공략에 나선다.

현재 테크윙은 256파라(Parallellism) 테스트 핸들러를 개발해 고객사 요구에 맞춰 커스터마이징(맞춤 제작)을

진행 중이다.


파라는 검사장비가 동시에 검사할 수 있는 수량을 뜻한다.

테크윙의 주요 고객은 마이크론으로 올 1~3분기에 마이크론으로부터 발생한 매출액(451억원)이

전체 매출액(820억원)의 55%를 차지했다.

권명준 유안타증권 연구원은 “국내외 기업과 개발한 HBM 테스트 핸들러는

내년부터 양산될 것으로 기대된다”며

“HBM 공급 증가와 맞물려 고속 핸들러에 대한 수요도 확대될 것으로 예상된다”고 했다.
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◆ 테크윙, 내년 상반기 신개념 HBM 핸들러 내놓는다.

반도체 테스트 핸들러 전문 기업 & #x27;테크윙& #x27;이 HBM(고대역폭메모리) 시장 개화를 겨냥,
새로운 개념의 테스트 핸들러를 내놓는다. 상반기 고객사 품질인증(퀄)을 획득하면 기존에 없던
신규 시장을 창출할 수 있을 것으로 보인다. 시판되고 있는 경쟁사 제품 대비 스펙과 가격 경쟁력이
월등한 것으로 평가된다.


2023년 12월29일 업계에 따르면 테크윙은 올해 본격적으로 개발하기 시작한 신규 HBM용 테스트
핸들러와 관련 고객사 시연을 진행하고, 내년 상반기 내 퀄 테스트를 거쳐 정식 입고한다는 방침이다.
테크윙은 이와 별도로 최근 OSAT(후공정외주가공) 고객사 향
비메모리 핸들러 약 60억원 가량의 PO(구매주문)를 확보하는 등 반도체 업사이클의 흐름을 타고 있다.


업계의 말을 종합하면 테크윙이 출시를 준비하고 있는 HBM용 테스트 핸들러는 가칭
& #x27;큐브 프로브(Cube Probe)& #x27;로 명명된다.
테스트 핸들러 성격이지만, 후공정 테스트 영역의 & #x27;프로브& #x27;의 이름이 붙은 것은 핸들러와 프로브 공정의
기능을 모두 탑재한 까닭이다.


보통 반도체 후공정 테스트 공정은 웨이퍼 테스트, 패키지 테스트, 모듈 테스트 단으로 나뉘는데,
프로브 공정은 웨이퍼 테스트 공정에 속하는 단계다.
전공정이 끝난 웨이퍼는 번인 테스트를 거쳐 프로브 카드(Probe card)로 소자의 전기적 특성을 체크하는
프로브 테스트를 진행하는데, 이후 패키징이 끝난 웨이퍼를 주검사 장비로 이송하고 양품, 불량품으로
분류하는 장비가 테스트 핸들러다.
테크윙은 메모리 테스트 핸들러 분야 1위 기업이다.


최근 반도체 시장을 선도하고 있는 HBM의 경우 D램을 적층하는 구조라 전기적 특성을 테스트하는 공정
역시 복잡할 수밖에 없다. 더구나 아직 시장이 개화하기 전이라
HBM에 맞춤한 별도의 테스트 핸들러 시장이 형성돼 있지 않은데,
테크윙이 개발하고 있는 큐브 프로브가 HBM 테스트 시장의 새 표준이 될 가능성이 높다는 분석이다.


테크윙의 큐브 프로브는 적층된 HBM의 전기적 특성을 검사하고, 테스트하는 데 최적화된 제품이다.
현재 프로브 카드가 탑재된 프로브 스테이션은 테스트를 위해 웨이퍼를 자르기 전 웨이퍼 한 장 단위로
전기적 검사를 한 뒤 로직 다이(die)에 탑재해 또 다시 테스트를 진행한다. 그 뒤 소잉(sawing)을 해 자른
단면에 대해 테스트를 진행하고 최종 샘플 테스트를 한 뒤 고객사로 출고된다.


큐브 프로브는 핸들러 성격이지만 프로브 검사까지 수행할 수 있는 프로브 스테이션 테스트 공정을
내재화했기 때문에 복잡한 테스트 공정을 최소화하는 효과가 있다는 평가다. 핸들러 내부에 프로브 검사와
양품 검사 기능이 탑재돼 있어 해당 스테이지에 대한 절감효과도 발생할 수 있다.


업계 관계자는 "현재 HBM 관련 테스트 공정이 사실상 없기 때문에 엔비디아나 AMD 등
글로벌 HBM 엔드유저들이 HBM 메이커들에 테스트를 요구하고 있는데,
테크윙의 신규 테스트 핸들러가 출시되면 해당 시장을 공략할 수 있다"고 말했다.


현재 일본 아드반테스트(ADVANTEST) 등에서 공급하고 있는 HBM 관련 테스트 핸들러 대비 para수나
가격 경쟁력 역시 월등한 것으로 평가된다.
잠재 경쟁사가 4para(한번에 4개의 칩을 테스트할 수 있는 스펙)에 머무르고 있는 데 반해
테크윙의 큐브 프로브는 최대 256para 수준의 스펙을 탑재했다고 알려졌다.


여기에 로더, 언로더, 캐리어 등의 부수 장비가 붙기 때문에 약 40억원 수준에 ASP(공급단가)가 형성돼 있다.
하지만 테크윙은 이 장비들이 일체화돼 있기 때문에 잠재 경쟁사 대비 가격 경쟁력을 확보할 수
있다는 전언이다.
테크윙은 상반기 내 고객사 퀄 테스트를 거쳐 정식 양산공급에 나선다는 방침이다.


테크윙 관계자는 "아직 고객사와 협의 단계이기 때문에 구체적인 개발상황을 밝히기 힘들다"면서
"다만 경쟁사 제품 대비 스펙과 가격 경쟁력이 우수하기 때문에 새로운 시장을 창출할 수 있을 것"
이라고 말했다.


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반도체 핸들러부분 세계 1위 기업으로 기존 반도체 업황만 좋아져도 호황시 실적

2021년도 : 매출 2559억, 영업이익 362억

2022년도 : 매출 2675억 , 영업이익 577억

을 넘어서겟지만 이제 HBM 반도체라는 새로운 시장까지 형성되어 그전 호황시절의 실적을

크게 넘어설것으로 보여집니다.


새로운 HBM 테스트 핸들러를 제외한 올해 예상매출. ( HBM테스트 핸들러 제외 실적 )

-, 매 출 : 2116억원 ( 전년 1289억원 대비 65% 증가 )

-, 영업이익 : 349억원 ( 전년 27억원대비 1290% 증가 )

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◆ "테크윙" 52주 신고가 경신, HBM 전수 테스트의 KEY - 현대차증권, BUY(신규)


-, 최근 애널리스트 분석의견

- HBM 전수 테스트의 KEY - 현대차증권, BUY(신규)

12월 21일 현대차증권의 박준영 애널리스트는 테크윙에대해 "메모리 및 비메모리 핸들러

그리고 C.O.K를 주력으로 하는 업체로 금년 부진한 실적을 딛고 내년 메모리 업사이클의 수혜를 받을 수

있을 것으로 예상.

올해는 메모리 업황의 다운사이클로 매출액 약 1,289억원(YoY -51.8%), 영업이익 약 27억원(YoY -94.8%)을

기록할 것으로 예상되나

내년에는 주요 고객사의 증가된 CAPEX 투자와 DDR5 전환에 힘입어

매출액 약 2,116억원(YoY +64.3%), 영업이익 약 349억원(YoY +1,067%)을 기록할 것으로 예상.

다만 위 추정에서 동사 신성장 동력인 HBM용 고속 핸들러 매출 발생은 고려하지 않았으며,

HBM용 고속 핸들러 매출 발생 시 더 큰 외형성장을 기대할 수 있을 것으로 보임"이라고 분석하며,

투자의견 & #x27;BUY(신규)& #x27;, 목표주가 & #x27;15,000원& #x27;을 제시했다.

한경로보뉴스

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기존 하이닉스와 마이크론에 집중한 매출에 새로운 반도체 거대 업체 인텔에도 납품을 시작하여

HBM 초고속 테스트 핸들러를 제외하고도 직전 최고실적을 낸 실적을 크게 초과할것.

인텔이 네덜란드의 ASML 신형 EUV 를 올해까지 모두 독식할정도로 대규모로 반도체 공장을 짖고 잇어서

이곳에 납품을 시작한 테크윙의 새로운 거대 신규 메이져로 급부상,
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◆ 대규모 신규 반도체 공장 짖는 인텔에 납품 시작.

제목 : [특징주] 테크윙, 인텔 파운드리 사업부 분리에 따른 수주 물량 확대 전망에 강세
[머니S 최이레 기자]

세계 최대 CPU(중앙처리장치) 제조사 인텔의 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업부 분리 소식에
테크윙 주가가 강세다. 이 경우 수주 물량이 대폭 늘어 시장 점유율에서 삼성전자를 앞지를 수도
있다는 분석이 나온다.

지난 21일(현지시간) 인텔은 애널리스트와 투자자를 대상으로 내부(Internal) 파운드리 모델 설명회를 갖고
반도체 설계(팹리스)와 파운드리로 사업을 분리한다고 발표했다. 인텔은 내년 1분기부터 제품 그룹과
제조 그룹을 분리해 독립적인 조직으로 운영할 계획이다.

인텔은 내부 파운드리 모델 적용 시 파운드리 매출이 연 200억 달러(한화 약 25조9980억원)를
넘어설 것으로 예상했다.

데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO·수석 부사장)는 2024년에는 내부 물량을 기준으로
200억 달러 이상의 제조매출을 기록해 파운드리 2위 사업자가 될 것 이라며 2030년에는
외부 수주 물량 기준으로도 2위 사업자가 되겠다고 밝혔다.

특히 인텔이 세계 1위 CPU 제조사인 만큼 자사 설계 사업부로부터 받는 수주 물량만으로도
삼성전자를 제치고 시장 점유율 2위를 차지할 수 있다는관측까지 나오고 있다. 지난해
삼성전자 파운드리 사업부의 연간 매출이 208억 달러(약 26조 9131억 원·옴디아 기준)로 집계됐다.

한편, 테크윙은 반도체 시험 및 검사장비, 이와 관련된 부품 및 주변장치들을 직접 설계하고 제조해
글로벌 고객사들에 제공하는 기업으로 2016년 5월 인텔을 신규 고객사로 확보했다는 점이 부각되며
투자자들의 관심이 몰리고 있는 것으로 풀이된다.

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이러한 업황 정보력이 빠른 기관과 연기금은 테크윙을 대규모 매집하고 있어서 수급도 아주 양호한 상황.

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◆, 기관 9일 연속 순매수행진.

[서울=뉴스핌] 로보뉴스

27일 10시 15분 현재 테크윙(089030)은 전일 대비 1.35% (현재가 11,240원) 상승했고,
기관이 최근 9일 연속 순매수(누적 72.82만 주, 잠정) 행진을 하고 있다.

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이상 종합해보면 새로운 대규모 거래선인 인텔이나. HBM 반도체의 패러다임을 바꿀 초고속 테스트 핸들러를

제외하고도 최대 실적을 쌓을 테크윙이 인텔의 신규거래선과 HBM초고속 테스트 핸들러라는 파격적인

아이템을 갖추고 기관과 연기금의 대량 매집으로 이어지고 있어서 강력 추천 드립니다.


주가야 매크로 상황과 미국시장 영향으로 등락이야 있겠지만 이제 직전고점을 돌파할 정도로 아직은 상승

2파 진입 초기단계로 역사적 고점인 14880원 ( 2012년 5월 ) 까지는 쉽게 진입할것으로 보여지며

21년 실적을 크게 넘어서고 영업이익률을 획기적으로 높여줄 올해야 말로 신고가를 갱신하면서

나갈 올해의 최고의 유망 종목 입니다.

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