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메모리 반도체 빅3, HBM 투자 보따리 풀린다… 바빠진 韓 장비 회사는 어디

전병수 기자입력 2023. 12. 27. 06:01

삼성전자·SK하이닉스·마이크론, HBM 위한 설비투자 발표

-,유진테크·HPSP 등 공급 물량 확대 전망

-,테크윙·넥스틴은 HBM용 신제품 개발


삼성전자, SK하이닉스에 이어 마이크론이 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 설비투자 계획을
발표하면서 메모리 반도체 ‘빅3′의 투자 보따리가 풀리고 있다.
이들을 고객사로 두고 있는 한국 반도체 장비 회사들의 수주 가능성이 높아지고 있다.


27일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM 생산량을 2배 늘리기 위해 대규모 투자를 단행하고 있고,
SK하이닉스도 내년 설비투자 규모를 10조원 수준으로 편성했다.
마이크론은 내년에 75억~80억달러(9조7730억~10조4240억원)를 투입해 설비투자에 나선다고
발표하면서 투자액 중 상당수를 5세대 HBM 제품인 HBM3E 설비투자에 집중하겠다고 했다.



◇ 테크윙·넥스틴은 HBM용 신제품 개발

테크윙과 넥스틴은 각각 HBM용 테스트 핸들러와 HBM 검사장비를 개발해 시장 공략에 나선다.
현재 테크윙은 256파라(Parallellism) 테스트 핸들러를 개발해 고객사 요구에 맞춰
커스터마이징(맞춤 제작)을 진행 중이다.

파라는 검사장비가 동시에 검사할 수 있는 수량을 뜻한다.
테크윙의 주요 고객은 마이크론으로 올 1~3분기에 마이크론으로부터 발생한 매출액(451억원)이
전채 매출액(820억원)의 55%를 차지했다.
권명준 유안타증권 연구원은 “국내외 기업과 개발한 HBM 테스트 핸들러는
내년부터 양산될 것으로 기대된다”며 “HBM 공급 증가와 맞물려
고속 핸들러에 대한 수요도 확대될 것으로 예상된다”고 했다.

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