■ 엘티씨, 3나노반도체 EUV 식각장비 세계유일 양산 , 삼성전자에 대규모 공급 - 이데일리 속보
엘티씨, EUV 마스크용 Metal Oxide Carbon Layer Strip 공정 및 상용화 장비 개발
1. 과제 개요 : 최근 반도체 공정의 나노미터(nm)단위의 공정 미세화가 진행되며, EUV용 포토레지스트 또한 기존 레지스트와는 다른 금속 산화물질에 기반한 신규 레지스트를 사용. 이에 본 과제를 통하여 새로운 개념 의 CLC(Cyclic Layer Cleaning) 공정 방법으로 금속 산화물 레지스트를 제거하는 장비를 개발할 것으로 기대.
2. 과제 기간 : 2020.04.01 ~ 2022.12.31 [★EUV 식각장비 개발완료 - 23년부터 삼성전자에 대규모 공급]