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에프엔에스테크, 유리기판 식각공정 원천기술 보유…삼성전자 반도체向 공급망 진입 촉각
에프엔에스테크, 차세대 반도체 핵심 유리기판 공급망 진출
소재·부품 비중 30%까지 늘려…"고객 다변화로 더 성장"
에프엔에스테크, 삼성전자 & #x27;하이브리드 본딩& #x27; 본격 장비 세팅…하이브리드본딩 CMP 공동개발 수혜
폭증하는 HBM 생산량… 필수 공정 ‘CMP’ 소부장 기업 뜬다
에프엔에스테크 반도체 재생 연마패드 미국 특허 등록 & #x27;CMP 리사이클링& #x27; 미국 특허 등록을 완료
에프엔에스테크, 8.6G 투자 포문 열었다
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