금융

삼성전자·전기·디스플레이, 공동 R앤D 착수
두께 줄고 열에 강한 패키징 소재
인텔보다 빠른 *상용화*에 총력전..

유리 기판은 칩과 전자기기 사이의 연결을 최적화하는 반도체용 기판이다.
기존 플라스틱 기판에 비해 더 미세하게 회로를 새기면서
두께를 줄일 수 있는 데다 열에 강해서 대면적화와 고성능 칩 결합에 유리하다.

유리 기판 삼성 연합군의 강력한 라이벌은 미국 인텔이다.
인텔은 지난해 9월에 “2030년께 유리 기판을 양산하겠다”고 발표했다.
이들은 10년 전부터 미국 애리조나 공장에 10억 달러(약 1조 3000억 원)를 투자해
유리 기판 R앤D 라인을 세우고 공급망을 갖췄다.

세계 반도체용 기판 1위 업체인 일본의 이비덴도 지난해 10월
유리 기판을 신사업으로 점찍고 R앤D에 나서고 있다고 발표했다.
국내에서는 SK그룹 계열사 SKC가 자회사 앱솔릭스를 설립하고 AMD 등
세계 최고의 반도체 회사와 기판 양산을 타진하고 있다.